PRONCIPLE
技術(shù)原理
激光切割的技術(shù)基礎(chǔ)
利用高密度、高功率激光束照射切割材料，使材料快速被汽化，照射區(qū)域材料汽化形成融洞，隨著光束相于對(duì)材料的移動(dòng)，形成寬度很窄的（如0．15mm左右）切縫，再利用氣流將融渣帶走，完成材料的切割。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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極耳激光切割
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激光裁片
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激光分條
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碳釬維薄板切割
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不銹鋼薄板微孔
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閃電切割
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管材坡口切割
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極耳激光切割- 顛覆性創(chuàng)新技術(shù)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，極耳飛行激光切割技術(shù)，實(shí)現(xiàn)隨速變功變頻控制，減少毛刺、熱影響、漏金屬等品質(zhì)問(wèn)題。
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激光裁片- 行業(yè)首創(chuàng)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，設(shè)定工藝參數(shù)控制激光切割軌跡，取代傳統(tǒng)模裁，加工精度高、一致性好，有利于提升電池質(zhì)量。
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激光分條- 國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，將分條與極耳成型技術(shù)結(jié)合，單位面積產(chǎn)出比提升46%,設(shè)備維護(hù)成本降低33%。
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碳釬維薄板切割- 0.12-0.16mm碳纖維薄板切割，切割精度從0.05提升至0.02mm；
- 加工后無(wú)晶格變形、無(wú)毛刺及脫絲、膠面無(wú)刮傷。
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不銹鋼薄板微孔- 行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，激光焊接與切割一體化；
- 實(shí)現(xiàn)0.3mm薄壁大型鋁殼、0.1mm薄壁大型鋼殼與蓋板可靠連接，焊/切縫質(zhì)量穩(wěn)定。
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閃電切割- 減少加工成品毛刺的形成和熔渣粘附的情況；
- 提高激光到達(dá)切割板材的速度，當(dāng)使用6KW加工5mm不銹鋼板時(shí)，速度比正常切割高出6m/min，整體加工效率可提升67%；
- 切割用氣消耗更低，與正常切割相比，當(dāng)使用6KW切割6mm不銹鋼時(shí)，使用更少的切割氣體使得能耗降低可達(dá)百分之54%。
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管材坡口切割- 精準(zhǔn)坡口角度，切割質(zhì)量高，斷面光滑平整，實(shí)現(xiàn)管材工件無(wú)縫拼接，更好的滿足中厚管坡口焊接的品質(zhì)需求。
- 可連續(xù)切割，批量加工生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，工件無(wú)需大量人工打磨，有效減少人工成本及時(shí)間投入。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動(dòng)力電池 -
鈑金
PRODUCTS
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分析儀器
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多工位裁斷疊片一體機(jī)-
全流程在線視覺(jué)檢測(cè)，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
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多級(jí)除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計(jì)，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無(wú)重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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高速激光S型模切機(jī)-
設(shè)備采用雙側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。
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集成預(yù)分切、制片 、分條功能，設(shè)備占地面積小。
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極耳S型切割，箔材區(qū)共用，節(jié)省材料成本。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率高。
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高速激光模切裁斷一體機(jī)-
設(shè)備適用于疊片工藝。
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設(shè)備采用單側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。
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彈夾收料，采用物流線體進(jìn)行彈夾轉(zhuǎn)運(yùn)。
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加工效率高、切割品質(zhì)一致性好。
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?速激光模切分切?體機(jī)（臥式）-
設(shè)備采用雙側(cè)大板支撐結(jié)構(gòu)。
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加工效率高、切割品質(zhì)?致性好。
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高精度送料機(jī)構(gòu)。
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高速激光飛行控制系統(tǒng)。
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?速激光模切分切?體機(jī)（?式）-
設(shè)備采用單側(cè)大板，懸臂式支撐結(jié)構(gòu)。
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加工效率高、切割品質(zhì)一致性好。
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高精度送料機(jī)構(gòu)。
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高速激光飛行控制系統(tǒng)。
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高速激光模切機(jī)-
設(shè)備采用單側(cè)大板，懸臂式支撐結(jié)構(gòu)。
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加工效率高、切割品質(zhì)一致性好。
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高精度送料機(jī)構(gòu)。
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高速激光飛行控制系統(tǒng)。
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雙工位激光切割機(jī)-
兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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PCB/FPC在線激光切割機(jī)-
兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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全自動(dòng)激光切割機(jī)-
無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染?。?
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切割表面斷面光滑整齊無(wú)毛刺，無(wú)碳化；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；
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適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；
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全自動(dòng)PCB激光去除機(jī)-
配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調(diào)。
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高速高精度移動(dòng)的X/Y/Z模組，旁軸移動(dòng)平臺(tái)方式，可適用大幅加工。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)，搭配高精度相機(jī)，定位精準(zhǔn)，去除精度高。
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采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕，配置全自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能。
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金屬料帶激光切焊一體機(jī)-
體積小，移動(dòng)便捷；
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集激光切焊一體，切割、拼接一致性高；
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搭載UPS電源，可斷電離線使用，靈活機(jī)動(dòng)性高；
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使用激光進(jìn)行料帶切割和焊接，無(wú)耗材，免維護(hù)。
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全自動(dòng)軟包電池Pack線-
主要包含移印、噴碼、極耳裁切、極耳尺寸檢測(cè)、貼凹槽膠、PCM組裝/焊接、極耳折彎、貼極耳膠、包膠、Pogo pin 測(cè)試、外觀檢測(cè)
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設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，柔性程度高
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)控制，可選配整線數(shù)字化，實(shí)時(shí)觀察線體各項(xiàng)指標(biāo)
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全自動(dòng)無(wú)損激光劃裂設(shè)備-
整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)；
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設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過(guò)程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機(jī)械轉(zhuǎn)化效率高；
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S系列標(biāo)準(zhǔn)切管機(jī)-
側(cè)掛式床身、自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)加工效率全方位突破
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一體式精密卡盤(pán)標(biāo)配雙滾輪卡爪，切割精度進(jìn)一步提升
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卡盤(pán)行程最高240mm
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FSCUT專業(yè)切管系統(tǒng)，集成多種切割功能
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MP系列高速激光切管機(jī)-
專業(yè)激光切割機(jī)，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強(qiáng)；
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氣動(dòng)全封閉一體式卡盤(pán)更穩(wěn)定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業(yè)領(lǐng)先。
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管材隨動(dòng)輔助支撐，有效保障切割精度；
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標(biāo)配伺服隨動(dòng)下料，下料更精準(zhǔn)高效；
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透明脆性材料精密激光切割機(jī)-
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。
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采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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雙工位激光切割機(jī)
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兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染?。?
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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PCB/FPC在線激光切割機(jī)
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兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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全自動(dòng)激光切割機(jī)
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無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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切割表面斷面光滑整齊無(wú)毛刺，無(wú)碳化；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；
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適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；
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查看產(chǎn)品
雙工位激光切割機(jī)
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兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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查看產(chǎn)品
PCB/FPC在線激光切割機(jī)
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兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染小；
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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查看產(chǎn)品
全自動(dòng)激光切割機(jī)
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無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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切割表面斷面光滑整齊無(wú)毛刺，無(wú)碳化；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；
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適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；
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脆性材料切割設(shè)備-
激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(pán)(同時(shí)上下料)。
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切割效率?。
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復(fù)合膜材激光切割設(shè)備-
切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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雙工位激光切割機(jī)
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兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，大理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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PCB/FPC在線激光切割機(jī)
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兼容國(guó)內(nèi)外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設(shè)備XY軸采用直線電機(jī)，?理石基座，真空吸附平臺(tái)；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷，無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染?。?
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激光切割設(shè)備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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全自動(dòng)激光切割機(jī)
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無(wú)粉塵，對(duì)環(huán)境污染??；
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切割表面斷面光滑整齊無(wú)毛刺，無(wú)碳化；
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無(wú)應(yīng)力切割，避免材料應(yīng)力造成產(chǎn)品損傷；
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適用于軟硬結(jié)合板的切割，且分板精度高；
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三維激光切割機(jī)-
采用機(jī)器人＋光纖激光器進(jìn)行三維切割，代替模具沖壓和機(jī)械雕銑對(duì)異型管件進(jìn)行切邊沖孔。
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有效節(jié)省模具， 縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期， 提高加工效率，實(shí)現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。
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實(shí)現(xiàn)環(huán)切，節(jié)省變位機(jī)旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時(shí)間， 高效加工。
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可配備雙機(jī)器人工作站，同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動(dòng)切割，切割效率大幅度提升。
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脆性材料切割設(shè)備
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激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(pán)(同時(shí)上下料)。
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切割效率?。
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復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
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切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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定制型激光切管機(jī)-
專業(yè)卡盤(pán)，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
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主要針對(duì)各長(zhǎng)管、重管整體切割，切割精度高，可以實(shí)現(xiàn)“零尾料”；
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中的晃動(dòng)，切割精度高；
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全貫通三卡盤(pán)、四卡盤(pán)協(xié)作聯(lián)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)真正零尾料，提高材料利用率；
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查看產(chǎn)品
全自動(dòng)激光切管機(jī)-
行業(yè)專用和通用的全自動(dòng)高標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī)，適用于高強(qiáng)度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;
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自動(dòng)化程度高,標(biāo)配海目星專利全自動(dòng)上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高，換管節(jié)拍優(yōu)勢(shì)明顯，穩(wěn)定性強(qiáng)，行業(yè)領(lǐng)先；
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可延展激光切管自動(dòng)化生產(chǎn)線，生產(chǎn)高度連續(xù)，穩(wěn)，準(zhǔn)，快，極大提升生產(chǎn)效率，降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
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標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī)-
專業(yè)切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
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全自動(dòng)氣動(dòng)全封閉卡盤(pán)，夾持力可達(dá)可達(dá)300kg，行業(yè)領(lǐng)先；
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高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管機(jī)-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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適用性超強(qiáng)，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
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加工速度快！加速度可高達(dá)1.2G；
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切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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HF·TU系列卷料切割生產(chǎn)線-
針對(duì)金屬卷材的激光切割；
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可上料、開(kāi)卷、校平、送料、切割、下料一體式自動(dòng)化；
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實(shí)時(shí)在線切割，切割送料同步進(jìn)行，生產(chǎn)加工連續(xù)不斷。
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HF·T系列大幅面激光切割機(jī)-
可定制超長(zhǎng)超寬機(jī)型,加工幅面自由選擇；
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可移動(dòng)操作平臺(tái)，操作方便（16米以下）；
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高效獨(dú)特抽風(fēng)結(jié)構(gòu)，除煙除塵除熱效果突出；
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全新總線系統(tǒng)，應(yīng)用靈活自如，無(wú)感穿孔，厚板切割效率高；
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