OVERVIEW
方案介紹
以光為引 璀璨視界
海目星依托自主研發(fā)的激光器與光學(xué)系統(tǒng),在新型顯示領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)Micro LED激光剝離、轉(zhuǎn)移，Mini/MicroLED巨量焊接與壞點(diǎn)返修等工藝制程的全覆蓋,助推MicroLED技術(shù)變革和新顯關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)自主化。
- Mini LED解決方案
- Micro LED解決方案
- 激光切割解決方案
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Mini LED解決方案
精控光影，臻享視界，Mini LED高端顯示方案，擁有高精度、高亮度、高可靠性、技術(shù)成熟、成本相對(duì)可控。
獲取方案
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Mini LED 轉(zhuǎn)移、焊接、去除
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超高加工精度高精度的微米級(jí)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)集成，實(shí)現(xiàn)微米量級(jí)的加工水平
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智能控制系統(tǒng)全自動(dòng)智能程序設(shè)定簡(jiǎn)單，精度穩(wěn)定效率高
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自主光學(xué)設(shè)計(jì)自主研發(fā)的光學(xué)設(shè)計(jì)能力，可對(duì)應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求
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Micro LED解決方案
突破想象的下一代顯示技術(shù)，重塑視覺(jué)邊界的未來(lái)之光，海目星Micro LED 制程技術(shù)涵蓋Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、激光修復(fù)等全制程設(shè)備。
獲取方案
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Micro LED 轉(zhuǎn)移、焊接、去除
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技術(shù)領(lǐng)先中國(guó)領(lǐng)先DPSS激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),突破精度技術(shù)門(mén)坎,推動(dòng)核心激光技術(shù)國(guó)產(chǎn)化
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實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接實(shí)現(xiàn)激光焊接基板無(wú)縫拼接技術(shù)及大尺寸拼接焊接工藝
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超高加工精度開(kāi)創(chuàng)性研發(fā)激光去除鍵合后異常芯片去除設(shè)備,達(dá)到納米級(jí)表面修復(fù)精度
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激光切割解決方案
告別傳統(tǒng)刀模，激光“裁”出新效率，海目星提供覆蓋柔性和剛性材料的全方位激光加工解決方案 。
獲取方案
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柔性和剛性材料切割
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高性能激光器自主研發(fā)的先進(jìn)激光器，光束質(zhì)量好
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全自動(dòng)化精度高一鍵自動(dòng)化流程,精度高,無(wú)需人力介入
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全能精加工涵蓋各類柔性（薄膜、膠體、F0PC、PCB等）和剛性（藍(lán)寶石、LED芯片隱形切割等）切割需求
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PRODUCTS
主營(yíng)產(chǎn)品
聚焦新型顯示前沿，憑技術(shù)積淀賦能 Mini/Micro LED 高效制造，提供全制程Mini/Micro LED 激光加工方案。
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Mini LED解決方案
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Micro LED解決方案
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激光切割解決方案
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查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備-
同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過(guò)程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。
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實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率。
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?。
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查看產(chǎn)品
Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤(pán)的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)，搭配?主開(kāi)發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。
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查看產(chǎn)品
Mini LED激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上。
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??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
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查看產(chǎn)品
Mini LED全自動(dòng)推晶機(jī)-
同軸視覺(jué)定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置
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精確檢測(cè)焊盤(pán)?度，可修整焊盤(pán)上殘留的錫層，不傷及焊盤(pán)
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可靈活選配激光或機(jī)械?式推晶
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可兼容膜前和膜后返修
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查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤(pán)整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤(pán)與其他層。
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透過(guò)?主開(kāi)發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上。
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺(jué)算法，確保焊接?藝的?可靠性。
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查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備-
模塊式設(shè)計(jì)，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨(dú)?拆分。
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機(jī)械??動(dòng)上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。
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搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。
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PARTNER
合作伙伴
海目星助力伙伴高效穩(wěn)定發(fā)展，優(yōu)化生成效率與能源運(yùn)用能力。
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