Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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海目星激光
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海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
此設(shè)備?于Micro LED針對(duì)制程后產(chǎn)?的缺陷進(jìn)?封裝膠及芯?去除，以利后續(xù)芯?的焊接等后續(xù)制程的順利進(jìn)?，該設(shè)備?前達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先?平。
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激光修復(fù)前→激光除晶后→激光修復(fù)后
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過(guò)?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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基本信息
- 設(shè)備尺寸：長(zhǎng)1500mmx寬1900mmx高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸1050mm
- 設(shè)備重量：3000Kg
- 加工類型：激光去除
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產(chǎn)品性能
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)定位精度：±0.75μm
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度：±1μm
- 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度：≤500mm/s
- Z軸重復(fù)定位精度：±0.75μm
- Z軸定位精度：±1μm
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